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关于上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目立项的通知
沪科〔2020〕403号
各有关单位:
根据《关于发布上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南的通知》(沪科指南〔2020〕19号),经项目申报、形式审查、专家评审、立项公示等程序,现对《极紫外光刻用高温锡液滴压电微流控关键技术》等22个项目予以立项,市科委资助7470.3万元,其中2020年拨款5974.24万元。请各项目单位做好项目组织实施和管理工作,确保按期完成项目研究任务目标。
特此通知。
上海市科学技术委员会
2020年11月25日
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